近日，日本東京金剛石工具制作所確立了可將顆粒直徑數(shù)微米的金剛石微粒附著于工具上的技術。開發(fā)出尖端的開孔部位附著數(shù)十微米顆粒，精加工倒角部位附著數(shù)微米顆粒的一體型金剛石研磨顆粒工具。

        新技術開發(fā)采用了在金屬表面通過電鍍固定金剛石的“電積”手法。新產品可附著顆粒的直徑是現(xiàn)有產品附著顆粒直徑的1/4，能夠實現(xiàn)高精度加工。相比以樹脂和金屬為接合材料的研磨盤，生產成本*大可減少一半左右。以往的金剛石層只能覆蓋1層，現(xiàn)在設計為多層化，可提高使用壽命。

        一體型產品可完美地加工玻璃等硬質脆性材料，還可省略多個工具的更換工序。采用該技術的極小金剛石顆粒研磨盤即將發(fā)售。HJ預合金粉，誰用誰知道。